体积小巧：英特尔曝光Lakefield处理器图片
作者：christmas|发布时间：2020-02-12 14:04:35
[摘要]近日，英特尔公布了采用Foveros 3D立体封装技术的首款处理器“Lakefield”的照片，这个消息曾在CES 2019上曝出，使行业内都十分震惊，行业分析公司Linley Group对这款技术给予了高度的评价，并表示这个设计将会对未来产生很大的影响。
近日，英特尔公布了采用Foveros 3D立体封装技术的首款处理器“Lakefield”的照片，这个消息曾在CES 2019上曝出，使行业内都十分震惊，行业分析公司Linley Group对这款技术给予了高度的评价，并表示这个设计将会对未来产生很大的影响。
从图片中可以看到，这颗“Lakefield”的体积十分袖珍，尺寸仅为12x12x1mm，而且内部还集成了I/O控制模块，因此可以在很大程度上减小主板的尺寸，同时英特尔也展示了板载“Lakefield”的主板，体积仅相当于传统的内存大小。
英特尔的“Lakefield”将会应用在平板电脑、二合一笔记本和迷你PC上，目前已知的是微软Surface Neo和联想ThinkPad X1 Fold都将搭载该处理器，预计将会在年中上市。
[责任编辑：'']
