集成8组CU：Ryzen 4000移动处理器工艺图曝光

图片来源：AnandTech

      AMD在Ryzen 4000系列上面减少了三级缓存的总量以给IO部分和GPU部分腾出地方，但实际上另外两部分仍然需要相当大的面积，根据WikiChip的分析，原本的Zen 2 CCD上的两块16MB L3缓存总共占据了约33.6mm2的面积，所以削减三级缓存让出的面积也只是杯水车薪。

Zen 2 CCD显微摄影，图片来源：WikiChip

      AMD在桌面版和服务器版Zen 2处理器上面使用MCM封装除了出于节省成本考虑之外还有高灵活性的考量，我们在半年的时间里看到了从6核到64核的Zen 2处理器。不过在笔记本平台上面就没有这种灵活度需求了，反而是整合度高有好处。另外台积电的7nm工艺其实完全能够满足大核心的需求（150mm2也不算大，Radeon VII上面的Vega 20要331mm2），之前有人测算过，用台积电的7nm工艺生产Zen 2 CCD时，其良率高达90%以上，这是相当恐怖的数字。综合面积来看，Ryzen 4000系列移动处理器在生产上应该是不会遇到太大的困难。

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