iNSIST G55 PRO机械键盘拆解:做工有待提升-全文阅读

iNSIST G55 PRO机械键盘外观展示

iNSIST G55 PRO机械键盘键帽轴体展示

▲键帽和上壳均采用的是类肤质UV涂层工艺，ABS类肤涂层键帽特点就是手感好，缺点是比较容易“打油”。而且没有太有效的解决方法。用户只能通过多洗手，或者常备一块毛巾擦手，才能适当延长键帽的使用寿命。轴体采用的是大家喜闻乐见的Cherry轴，这也算是这把键盘最大的卖点了吧！

iNSIST G55 PRO机械键盘背板展示

▲螺丝全部位于正面面板上，而且全部裸露在外面，不用再去掀垫脚什么的去找了。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲把螺丝拧松了之后上下壳自动就分离了，说明之间并没有卡扣连接着，拆解起来方便省劲多了。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲把全部螺丝都拧下来之后，上下壳就像多年的老冤家一样，自然而然的就分开了，真是不费吹灰之力啊！

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲键盘共分为上壳、钢板与PCB板、下壳三个部分。

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▲上壳采用了ABS工程塑料，用料还算挺足的，边框的厚度也很可观，结实牢固，做工方面中规中矩。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲键盘指示灯的位置配备了透明的导光柱，可以让灯光分布的更加均匀而且不会刺眼，细节部分处理的还是比较细腻的。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲白色的钢板能够让键盘的灯光效果更加的出色。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲PCB板整体给人的感觉是处理的不够干净，PCB版上还有一些残留的松香，有点影响美观，不知道是不是个例。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲焊点还是可以的，饱满而且光泽度很高，还是比较漂亮的，没有发现虚焊和人工补焊的痕迹，品质还凑合吧。

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▲看这个二极管，虽然只能看到一个，但是内部应该有无数个，键盘全键无冲是必须的，这个也是目前机械键盘的标配了。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲键线分离的小PCB板，这块小板子看着多干净。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

▲Mini USB接口的四角有焊接加固，笔者用手指用力的掰了一下，纹丝不动，看来还是蛮结实的，常规使用的话应该不会有啥问题。

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解

iNSIST G55 PRO机械键盘拆解
 

      ▲主控芯片采用的是飞思卡尔的MC9S08JM32，这个系列MCU是8位低成本、高性能的HCS08系列的成员。飞思卡尔（freescale）一直是摩托罗拉半导体分支，2004年7月成为独立企业，Motorola单片机半导体业务就由飞思卡尔接管负责。飞思卡尔单片机产品丰富，从8位到32位单片机都有，而8位单片机使用最为普及，例如已经停产的HC05 HC11单片机，以及HC08和HCS08就是FREESCALE的8位单片机，而HCS08是目前主打产品。

这款键盘的拆解难度简直为0，设计的非常的简单，内部的做工还有一定的提升空间！在价格方面，599元的定价我个人觉得中规中矩吧，毕竟采用了原厂轴。